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科睿斯半导体科技(东阳)有限公司年产468万pcs高叠构ABF(积层膜)基板项目

审批浙江 金华 更新:2025-08-26 07:00:45

项目介绍

科睿斯半导体科技(东阳)有限公司年产468万pcs高叠构ABF(积层膜)基板项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。

项目总设资20000万元,项目建成满足年产468万pcs高阶16层1G载板的生产能力,满足国内芯片厂对于先进封装的测试需求。
项目名称:科睿斯半导体科技(东阳)有限公司年产468万pcs高叠构ABF(积层膜)基板项目
项目名称:科睿斯半导体科技(东阳)有限公司年产468万pcs高叠构ABF(积层膜)基板项目
项目编号:1040104
投资金额:18200-22000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 金华
计划开工时间:2025年08月
更新时间:
建设内容:项目总设资20000万元,项目建成满足年产468万pcs高阶16层1G载板的生产能力,满足国内芯片厂对于先进封装的测试需求。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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