科睿斯半导体科技(东阳)有限公司年产468万pcs高叠构ABF(积层膜)基板项目
项目介绍
科睿斯半导体科技(东阳)有限公司年产468万pcs高叠构ABF(积层膜)基板项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。
项目总设资20000万元,项目建成满足年产468万pcs高阶16层1G载板的生产能力,满足国内芯片厂对于先进封装的测试需求。
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