年10万片晶圆级先进封测及系统级模组研发与制造项目
项目介绍
年10万片晶圆级先进封测及系统级模组研发与制造项目位于山东淄博，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为34580-41800万元。
项目位于淄博高新区中润大道158号智能微系统产业园，规划占地总面积5300平米，为租赁产业基地二期2号楼一层、占用构筑物总面积6104平方米，其中：生产厂房面积5132平方米，办公及辅助设施面积972平方米。购置光刻机、溅镀机、涂布机等主要生产及配套设备30多台（套）。项目建成后，将实现年集成电路先进封装年10万片设计与制造能力
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