西安龙昱半导体有限公司IGBT模块封测线建设项目（一期）
项目介绍
西安龙昱半导体有限公司IGBT模块封测线建设项目（一期）位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环评公示，项目计划投资金额为19368-23412万元。
基于新能源汽车、光伏、储能等领域需求开发车规级/工业级IGBT模块产品，购置真空焊接炉、键合机插针机等工艺设备43余台（套），动静态测试、绝缘测试等检测设备20余台（套），具备IGBT模块批量生产能力...
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