先进晶背减薄装备
项目介绍
先进晶背减薄装备位于浙江宁波，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9054-10945万元。
公司在原有建筑基础上进行先进晶背减薄装备研发，该设备是制造AI芯片的关键设备,其主要的功能是将晶圆从700um减薄到10um以下,并且保证极度的平整、光滑以及对晶圆表面能够进行彻底的清洗,达到芯片厂的要求。购买的设备：粒子测量仪，原子力显微镜，SEM,主要用于设备加工后样品性能的的检测。工艺流程:模型设计,零部件采购,设备组装,设备调试,性能检测，出货。新增建筑面积1400平方米
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