SIC芯片研发及封测
项目介绍
SIC芯片研发及封测位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为13650-16500万元。
碳化硅（SiC）芯片的项目建设，前期进行设备投资，投资的设备有冷热冲击设备、高低温循环设备、分层实验设备、应用模拟系统、解剖分析设备、减薄机、金刚石划片机、碳化硅高温激活炉等等大约8000万，项目总投资1.5亿，分三期建设，计划于2025年12月底完工，项目启东侯产能能达400KK以上
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