年产45亿只智能终端用车规级微小型功率半导体器件封装项目

年产45亿只智能终端用车规级微小型功率半导体器件封装项目位于江苏扬州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。