惠迪智能制造建设项目

本项目计划计划投资为2.5亿元，占地面积25亩，投资强度约为1000万元/亩。规划建筑面积58216.37㎡，项目建设内容包括总部及研发中心大楼、智能化生产厂房、生活配套区等，项目建设周期为18个月，开发建设面积为58216.37㎡。项目主要产品为制造液晶电视、电子元器件及家用电器制造，研发电子技术等电子材料。