无锡升滕半导体技术有限公司年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目

本项目新增用地面积15253平方米，新建1幢连体标准厂房，建筑面积23712.09平方米，容积率1.83。项目总投资60000万元，其中土地购置费1150万元、工程建设费15000万元、设备购置费17500万元、研发投入8350万元、铺底流动资金18000万元，购置万能加工中心、晶圆测试仪、MES系统等设备。项目建设表面处理线、再生清洗线。项目建成后，年产23万件半导体设备核心零部件。项目无含氮磷...