河南仕佳光子科技股份有限公司高速并行互连芯片及组件项目

河南仕佳光子科技股份有限公司高速并行互连芯片及组件项目位于河南鹤壁，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环评公示，项目计划投资金额为4550-5500万元。