惠州市大顺电子复合材料有限公司迁改扩建项目
项目介绍
惠州市大顺电子复合材料有限公司迁改扩建项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为18200-22000万元。
项目占地面积22779平方米,建筑面积46693.12平方米。迁改扩建后,项目主要从事BMC复合材料、BMC塑胶产品、工程塑料、工程塑料塑胶产品和模具的生产,年产BMC复合材料6000吨、BMC塑胶产品1000吨、工程塑料1000吨、工程塑料塑胶产品500吨和模具50套,模具自用不外售。项目主要生产设备为捏合机、挤出成团机、包装机、工程塑料挤出线、混料机、注塑机、破碎机等。
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