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浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目

审批浙江 嘉兴 更新:2025-08-13 07:00:45

项目介绍

浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为20286-24521万元。

投资22292万元,引进德国、日本产进口MOCVD、磨抛机等设备,购置电镀铜设备,形成年产1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目
项目名称:浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目
项目名称:浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目
项目编号:1012357
投资金额:20286-24521CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 嘉兴
计划开工时间:2025年08月03日
更新时间:
建设内容:投资22292万元,引进德国、日本产进口MOCVD、磨抛机等设备,购置电镀铜设备,形成年产1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1