浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目
项目介绍
浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为20286-24521万元。
投资22292万元,引进德国、日本产进口MOCVD、磨抛机等设备,购置电镀铜设备,形成年产1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目
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