chipled与半导体封装项目
项目介绍
chipled与半导体封装项目位于山东，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1925-2326万元。
生产制造各类贴片二、三极管、MOS管、电源管理IC、CHIPLED光电器件等、光电器件等,产品广泛应用于新能源、家用电器、工业电气、汽车电子、美容医疗、数码通迅、音响乐器等,项目建成达产运营期年综合能源消费用电量122万千瓦时，用水量944方。
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