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半导体设备研发项目

审批黑龙江 哈尔滨 更新:2025-08-08 07:00:14

项目介绍

半导体设备研发项目位于黑龙江哈尔滨,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为35988-43502万元。

本项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上,把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机,拟通过投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。本项目总投资39,547.74万元。
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半导体设备立项备案
📍 黑龙江本地:半导体设备立项备案
项目名称:半导体设备研发项目
项目名称:半导体设备研发项目
项目编号:1004745
投资金额:35988-43502CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:黑龙江 - 哈尔滨
更新时间:
建设内容:本项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上,把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机,拟通过投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。本项目总投资39,547.74万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1