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浙江晶盛机电股份有限公司先进晶背减薄装备技术研发及产业化项目

审批浙江 绍兴 更新:2025-08-08 07:00:14

项目介绍

浙江晶盛机电股份有限公司先进晶背减薄装备技术研发及产业化项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为8782-10615万元。

项目利用现有厂房,攻克高刚度低振动空气主轴、陶瓷载台多相流体稳定性与表面结构形貌控制、超精密面型调控等关键核心技术,研发出先进晶背减薄装备,实现国产替代,推动集成电路产业高质量发展。
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集成电路产业立项备案
📍 浙江本地:集成电路产业立项备案
项目名称:浙江晶盛机电股份有限公司先进晶背减薄装备技术研发及产业化项目
项目名称:浙江晶盛机电股份有限公司先进晶背减薄装备技术研发及产业化项目
项目编号:1003944
投资金额:8782-10615CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
计划开工时间:2026年12月
更新时间:
建设内容:项目利用现有厂房,攻克高刚度低振动空气主轴、陶瓷载台多相流体稳定性与表面结构形貌控制、超精密面型调控等关键核心技术,研发出先进晶背减薄装备,实现国产替代,推动集成电路产业高质量发展。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1