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广西合利来实业集团有限公司半导体LED封装与应用产业链项目(二期)

审批广西 更新:2025-08-07 07:01:03

项目介绍

广西合利来实业集团有限公司半导体LED封装与应用产业链项目(二期)位于广西,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为100100-121000万元。

租赁新材料智造产业园项目A3#、A4#、A5#、A14#、A15#厂房进行生产。租赁面积为3.33万平方米。生产内容包含半导体发光二极管应用、LED终端应用系列产品、高端LED开关电源应用及工业机器人...
项目名称:广西合利来实业集团有限公司半导体LED封装与应用产业链项目(二期)
项目名称:广西合利来实业集团有限公司半导体LED封装与应用产业链项目(二期)
项目编号:1002241
投资金额:100100-121000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广西
计划开工时间:202510
更新时间:
建设内容:租赁新材料智造产业园项目A3#、A4#、A5#、A14#、A15#厂房进行生产。租赁面积为3.33万平方米。生产内容包含半导体发光二极管应用、LED终端应用系列产品、高端LED开关电源应用及工业机器人...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1