国投集团环境影响评价报告表询比采购公告第1次变更公告
项目详情
(发布时间：2026-09-16)
项目基本情况 项目名称： 环境影响评价报告表
项目编号： 000506-26XB0297
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--房屋建筑业
项目实施地点： 洨河北路1999号
招标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况： 公司拟在预留用地 12 英寸闪存芯片二期项目基础上扩建，通过本项目的建设，公司将 12 英寸 V6NAND 闪存芯片增产 2.8 万片/月。建设内容：本项目改建建筑包括生产厂房（Fab）、特气化配厂房（GCS）、废水处理站。建设规模：扩建 12 英寸 10-X nm 级 NAND 闪存生产线，设计产能月增产 2.8 万片 12 英寸芯片。占地面积：本项目利用二期项目的已购置用地，不涉及新增占地。原二期项目用地总面积约为 536683.55m2，其中本项目新建建构筑物占地面积 55774.16m2，建筑面积 180817.34m2。
其他：
变更内容标段：环境影响评价报告表
文件获取开始时间：2026-09-16 19:00
变更为：2026-09-16 20:30
文件获取结束时间：2026-09-19 19:00
变更为：2026-09-19 20:30
澄清截止时间：2026-09-20 19:00
变更为：2026-09-20 20:30
截标/开标时间：2026-09-21 19:00
变更为：2026-09-21 20:30
我要投标时间汇总文件下载开始：2026-09-16 20:30
结束：2026-09-19 20:30
投标时间结束：2026-09-21 20:30
开标时间开始：2026-09-21 20:30
项目基本情况 项目名称： 环境影响评价报告表
项目编号： 000506-26XB0297
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--房屋建筑业
项目实施地点： 洨河北路1999号
招标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况： 公司拟在预留用地 12 英寸闪存芯片二期项目基础上扩建，通过本项目的建设，公司将 12 英寸 V6NAND 闪存芯片增产 2.8 万片/月。建设内容：本项目改建建筑包括生产厂房（Fab）、特气化配厂房（GCS）、废水处理站。建设规模：扩建 12 英寸 10-X nm 级 NAND 闪存生产线，设计产能月增产 2.8 万片 12 英寸芯片。占地面积：本项目利用二期项目的已购置用地，不涉及新增占地。原二期项目用地总面积约为 536683.55m2，其中本项目新建建构筑物占地面积 55774.16m2，建筑面积 180817.34m2。
其他：
变更内容标段：环境影响评价报告表
文件获取开始时间：2026-09-16 19:00
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文件获取结束时间：2026-09-19 19:00
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澄清截止时间：2026-09-20 19:00
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截标/开标时间：2026-09-21 19:00
变更为：2026-09-21 20:30
我要投标时间汇总文件下载开始：2026-09-16 20:30
结束：2026-09-19 20:30
投标时间结束：2026-09-21 20:30
开标时间开始：2026-09-21 20:30