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北京多工位坩埚下降炉(清采比选20261185号)延期公告

项目详情

采购项目名称 多工位坩埚下降炉 采购项目编号 清采比选20261185号
公告开始时间 2026-09-11 12:01:11 公告截止时间 2026-09-14 13:00:00
对外联系人 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 联系电话 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭
签约时间要求 成交后7个工作日内 (如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) 交货时间要求 签订合同后60个自然日内
采购单位 清华大学
最高限价 ¥ 274,000.00 未公布
国内合同付款方式 合同签订后30%,到货验收合格后70%
交货地址 西昌地上实验室
供应商特殊资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
无
公告说明

采购清单1
所属分类 item.categoryName 无 无
物资名称 采购数量 计量单位
多工位坩埚下降炉 1 台

品牌 品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
单价 ¥ 274,000.00
技术参数及配置要求 本配置和技术要求
一、核心工艺参数
1. 最高工作温度:1200℃。
2. 升降机构:慢速升降速度 0.02~50mm/h(用于晶体生长工艺段);快速升降速度≥300 mm/min 连续可调(用于空程定位段)。
3. 炉壳采用钢板制作,外表面整体喷塑处理;炉膛内衬采用多晶陶瓷纤维材料制成。
4. 控制系统:主控仪表采用 96 段折线程序控制,每段段时间可达 3000 小时;配备 8 组独立 PID,支持全信号切换;具备断电记忆保护及软启动功能;材料测 温设 14 个通道进行监测,控温与测温精度均达到 ±0.1%,整体操作在人机界面(HMI)上完成。
5. 单晶生长炉膛温度分区:炉膛设置上部高温区、下部低温区和中间梯度区。
6. 炉腔高度:下炉腔高度约 200 mm,上炉腔高度约 300 mm,梯度区 250mm
7. 炉膛轴向(纵向)温度梯度分布:整个炉膛轴向(纵向)温度梯度分布于 10~30 ℃/mm,其中梯度区最大温梯为 20~30 ℃/mm;实施籽晶熔接和晶体生长过程中,通常将盛料坩埚安置于炉膛适当高度,使坩埚内固液界面附近的轴向(纵向)温梯为 20~30 ℃/mm。轴向温度梯度通过“上高/中梯/下低多段(不少于 3 区)+ 梯度区隔热挡板构建;加热区由独立 PID 闭环调节,主控仪表 96 段折线程序联动坩埚下降速度;通过轴向多点热电偶(14 通道中分配 3~14 路)实测 T(z) 标定梯度,生长时调整坩埚在梯度区高度,使固液界面附近轴向温梯维持在 20~30 ℃/mm。
二、炉壳(钢板)制作与表面处理
1. 炉壳采用优质碳素结构钢(钢板)制作,下料前钢板表面应平整,无锈蚀、裂纹及明显变形。
2. 钢板剪裁边缘应平直,毛刺高度不大于 0.2mm;折弯、成型尺寸偏差应符合装配图纸要求。
3. 炉壳焊接应采用电弧焊或气体保护焊,焊缝均匀饱满,不得有烧穿、未熔合、夹渣、气孔等缺陷;焊后清理焊渣及飞溅物。
4. 焊接结构件在喷塑前需进行除油、除锈、磷化等前处理,表面无油污、锈迹及氧化皮。
5. 炉壳外表面整体采用喷塑(静电粉末喷涂)工艺,塑层厚度均匀、附着力强,不得有流挂、针孔、橘皮、露底等缺陷,颜色按双方确认色板执行。
6. 炉壳制造完毕需保证整体结构刚性,受热状态下外表面温升符合安全要求,变形量不得影响炉口启闭及升降机构正常运行。
三、炉膛(多晶陶瓷纤维)要求
1. 多晶陶瓷纤维模块/板材规格、厚度应符合图纸,拼接缝隙严密,不得有贯通缝;层间应子母槽错缝搭接。
2. 纤维内衬长期使用温度应高于本设备最高工作温度(1200℃),具备良好隔热保温性能与化学稳定性,严禁混入石棉等有害杂质。
3. 纤维内衬与炉壳之间应采取可靠的固定或支撑措施,确保长期受热后不塌陷、不松动;炉膛内表面应平整,不得有纤维脱落、掉渣现象。
四、装配要求
1. 炉壳与炉膛装配后,炉体中心线偏差不大于 2mm;炉口配合良好,启闭灵活,关闭后密封面贴合到位。
2. 升降机构(含传动部件、导向装置)安装牢固,运行平稳,在全行程范围内不得有卡滞、爬行或异常声响。
3. 加热元件安装位置准确、固定可靠,电气接线符合安全规范,绝缘电阻不小于 1MΩ。
五、检验与验收
1. 设备制造完成后进行空载试运行,连续运行时间不少于6小时,各机构动作正常,无异常温升及异响。
2. 炉膛内最高工作温度应达到 1200℃,炉温均匀性符合双方约定的技术参数。
3. 升降机构慢速段(0.02~50mm/h)与快速段(≥300 mm/min,可调)运行速度、定位精度均应满足工艺要求。
4. 喷塑表面色泽一致、无破损;设备铭牌、接地标识齐全。
六、质量保证
供方对设备整机质保 12 个月(自验收合格之日起计),质保期内因制造质量问题引起的故障,供方负责免费维修或更换。 tech.remark
质保期

清华大学
2026-09-11 12:01:11
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