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\n \n 上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目(一期)厂房配套装饰项目-变更公告

公告-招标公告
上海
发布时间:2026-06-02
内容详情
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本项目资格要求
1、  投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装饰专业承包壹级及以上资质。
现更正为
1、  投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装修工程专业承包壹级及以上资质。
 
特此公告
 
 
202606011510450762468349098

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