景科（宝信）年产600万㎡高端HDI板、IC载板等系列产品项目

景科（宝信）年产600万㎡高端HDI板、IC载板等系列产品项目位于广东惠州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为182000-220000万元。

项目占地10.8万平方米，建设规模22.5万平方米的厂房、宿舍、饭堂，新采购设备有钻孔机、压合机、曝光机、锣机、前处理线、蚀刻退膜线、显影线、电镀线、沉铜线、测试机等共1000台，年产能600万平方米...