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中国建筑集团八三华南分公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包工程室外工程专业分包采购
公告-中标公示
中国建筑集团
发布时间:2026-07-30
项目详情
项目:
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
procurement品类:市政配套工程专业承包
区域:广东省广州市
deal时间:2026-07-30 09:00:51
deal单位
序号
deal单位名称
1
江苏衡晨建设工程有限公司
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