陕西西安理工大学工程设备视觉图像与缺损检测智能分析系统及半导体材料力学性能分析系统政府采购合同公告

一、合同编号：陕融招字-2026-0506号
二、合同名称：工程设备视觉图像与缺损检测智能分析系统及半导体材料力学性能分析系统
三、项目编号：陕融招字-2026-0506号
四、项目名称：工程设备视觉图像与缺损检测智能分析系统及半导体材料力学性能分析系统
五、合同主体 采购人(甲方)：西安理工大学
地址：西安市金花南路5号
联系方式：029-61228219
供应商(乙方)：北京明伟翰林科技有限公司
地址：北京市北京经济技术开发区（通州）兴贸三街18号院7号楼12层1207复制
联系方式：13935113531
六、合同主要信息 主要标的：

序号	名称	数量(单位)	单价(元)	总价(元)	规格型号/服务要求
1	半导体材料力学性能分析系统	1(套)	￥739,900.00	￥739,900.00	INV3065N2&PST6 749A

合同金额： 739,900.00元，大写(人民币)：柒拾叁万玖仟玖佰元整
履约期限：2026年07月17日至2026年08月12日
履约地点：西安理工大学
采购方式：公开招标
七、合同签订日期 2026年07月17日
八、合同公告日期 2026年07月30日
九、其他补充事宜
合同附件：
半导体材料力学性能分析系统.pdf
西安理工大学 2026年07月30日

1 采购公告 2 变更公告 3 结果公告 4 废标/终止公告





提醒：如果需要投标该项目，请及时登录系统填写投标信息并获取采购文件。
登录系统