江苏三维异质异构集成创新高地项目

无锡市建设工程项目招标计划
项目名称（暂定）	三维异质异构集成创新高地项目
招标人名称	无锡青锋半导体科技有限公司
投资估算	500000.0 万元	资金来源	自筹
项目概况	项目总投资500000万元，其中一期总投资215812万元。项目用地面积约107亩，总建筑面积111791.29㎡，将新建生产厂房、动力站、配套辅房、硅烷站、 氢气站、甲/乙/丙类仓库、110kV变电站、地下车库及门卫等建构筑物；购置生产工艺设备、仪器、工作站等设备。项目建设两条国际领先的先进封装产线：其一为12吋三维异质异构集成光电融合封装产线；其二为玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS/PLP相关技术与产品研发。
招标内容	立项范围内按规定需要招标的全部内容。
计划招标时间	2026年08月28日
其他	/
备注	本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。

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