国投集团半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目5#～8#楼工艺装修工程设计基础资料现场调研咨询服务结果公告

(采购编号：000500-26XB0033/01)
项目概况 标段/包名称： 半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目5#～8#楼工艺装修工程设计基础资料现场调研咨询服务
标段/包编号： 000500-26XB0033/01
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 制造业--计算机、通信和其他电子设备制造业--电子器件制造 评标时间： 2026-07-24 11:11
公告开始时间： 2026-07-28 10:00
公示结束时间：2026-07-31 10:00
备注信息：
成交结果信息 成交人名称： 顺道工程设计有限公司锦江区分公司
成交价(元)： 140000.00