中国建筑集团二局三安装新建年产40亿颗先进半导体芯片封测无尘室机电及装修项目FFU设备采购

公告-中标公示中国建筑集团发布时间：2026-07-27

项目详情

项目：新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目无尘室机电及装修
procurement品类：机电材料采购
区域：浙江省嘉兴市嘉善县
deal时间：2026-07-27 14:43:15
deal单位

序号	deal单位名称
1	昆山广欣琪机电设备有限公司