植球机中标结果公告(1)

【中国国际招标网】
项目名称：植球机
招标项目编号：0618-264TC26070FT
招标范围：用于芯片封装工艺中的高精度锡球植球作业，适用于2.5D/3D封装、BGA等主流封装形式。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-23 09:30
公示时间：2026-07-24 17:41 - 2026-07-27 23:59
中标结果公告时间：2026-07-28 14:07
中标人：深圳市立可自动化设备有限公司
制造商：深圳市立可自动化设备有限公司
制造商国家或地区：中国