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广东深圳《去胶机》项目公告

项目详情

项目名称《去胶机》项目项目编号YG26ZG0045933
项目地址广东省深圳市龙岗区宝龙七路三号项目类型货物
采购方式公开招标项目行业分类半导体器件专用设备制造
资金来源国有100%
项目概况公司关于部分产品增加SiN钝化工艺的议案已通过。本次技改需购买一台去胶机设备。
公告名称《去胶机》项目
公告媒体 深圳阳光采购平台
发布时间2026-07-27 16:40 至 2026-08-04 17:00
公告内容1、招标⽂件下载链接:百度⽹盘链接: https://pan.baidu.com/s/1SwUR__JawT-3fMtCNUkrTQ 提取码: yyuw ;
2、投标⽂件送(寄)达地址:⼴东省深圳市⻰岗区宝⻰七路三号深爱半导体股份有限公司计划采购部,王亚斌(13823694846)收;
3、投标书密封包装在密封袋中,在密封袋上注明“投标书”、项⽬名称、投标⼈名称、投标联系⼈、联系电话、邮箱、开
标时间以及“在此之前不得开封”字样,在封⼝处应贴封条并骑缝加盖投标⼈公章;如果快递送达的投标书,需要快递袋
上备注投标⼈公司全称和投标项⽬名称,否则将有可能被拒收后原路退回,由此造成的⼀切损失由投标⼈承担。
4、投标截⽌时间:2026年8⽉4⽇17:00(北京时间)。
标段信息
标段名称《去胶机》项目标段编号YG26ZG0045933-01
报价方式总价
采购控制价(元)600000
采购控制价(大写)陆拾万元整
评审方法综合评估法
是否缴纳保证金
是否评定分离
是否递交申请资料文件
是否接受联合体
交货期(天)120
交货期说明日历天
招标/采购范围《去胶机》项目
资格条件
(一)在中华人民共和国内合法注册并具有独立承担民事责任能力的独立法人;(提供营业执照/法人证书扫描件)
(二)投标人具有良好的商业信誉;(提供商誉承诺加盖公章)
(三)提供产品制造商质量保证期及售后服务承诺书;(格式自拟)
(四)提供2023年6月1日以来半导体芯片制造公司去胶机相关业绩至少一项(需提供合同首页、产品信息页、签字盖章页等能证明业绩的相关佐证材料)。
(五)本项目不接受联合体投标。 [注]:1.投标人提供资格证明文件复印件(加盖公章),原件备查;2.投标人提供资格证明文件必须在有效期内。
招标文件获取开始时间2026-07-27 16:40招标文件获取截止时间2026-08-01 16:40
质疑截止时间2026-08-01 16:40澄清答疑截止时间2026-08-03 16:40
投标文件递交截止时间2026-08-04 17:00
招标文件获取方式线下获取
招标文件获取地点百度⽹盘链接: https://pan.baidu.com/s/1SwUR__JawT-3fMtCNUkrTQ 提取码: yyuw
开标时间2026-08-04 17:00
开标地点广东省深圳市龙岗区宝龙七路三号
采购人与采购代理
采购单位采购单位名称深圳深爱半导体股份有限公司
采购单位地址深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路三号8号办公室及活动楼2-3层
联系人王亚斌
联系电话0755-25970824
对外监督人员审计监察部
对外监督电话0755-25970805