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中国建筑集团二局三安装新建年产40亿颗先进半导体芯片封测无尘室机电及装修项目风口、防火阀、风机、静压箱、散流器竞价采购
公告-中标公示
中国建筑集团
发布时间:2026-07-27
项目详情
项目:
新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目无尘室机电及装修
procurement品类:通风设备采购
区域:浙江省嘉兴市嘉善县
deal时间:2026-07-27 09:08:04
deal单位
序号
deal单位名称
1
吉林康森建筑工程有限公司
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