植球机评标结果公示公告

【中国国际招标网】
项目名称：植球机
招标项目编号：0618-264TC26070FT
招标范围：用于芯片封装工艺中的高精度锡球植球作业，适用于2.5D/3D封装、BGA等主流封装形式。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-23 09:30
公示开始时间：2026-07-24 17:41
评标公示截止时间：2026-07-27 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	深圳市立可自动化设备有限公司	深圳市立可自动化设备有限公司	中国