福建泉州半导体高新技术产业园区管理委员会编制泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）政府采购合同公告

一、合同编号：[350501]LQ[CS]2026001
二、合同名称：编制泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）
三、项目编号：[350501]LQ[CS]2026001
四、项目名称：编制泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）
五、合同主体 采购人(甲方)：泉州半导体高新技术产业园区管理委员会
地址：福建省泉州市丰泽区东海街道府东路泉州市行政中心A幢5101室
联系方式：0595-28383339
供应商(乙方)：中国电子信息产业发展研究院
地址：北京市海淀区万寿路27号院8号楼12层
联系方式：18810437626
六、合同主要信息 主要标的：

序号	名称	数量(单位)	单价(元)	总价(元)	规格型号/服务要求
1	编制《泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）》	1(项)	￥1,350,000.0000	￥1,350,000.00	全面评估现有半导体产业发展基础与内外部环境，科学研判产业发展趋势，优化调整泉州半导体产业定位、发展目标、空间布局及重点方向，系统提出产业升级路径、主要工作任务、招商引资重点及政策保障措施。《泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）》成果须数据翔实、逻辑清晰、论证充分，符合国家相关战略及地方实际，通过专家评审及采购人验收。

合同金额： 1,350,000.00元，大写(人民币)：壹佰叁拾伍万元整
履约期限：2026年07月01日至2027年06月30日
履约地点：泉州市
采购方式：竞争性磋商
七、合同签订日期 2026年07月08日
八、合同公告日期 2026年07月08日
九、其他补充事宜 无
合同附件：
合同文件.pdf
泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）编制合同 .pdf.zip
泉州半导体高新技术产业园区管理委员会
2026年07月08日