上海金半接触制备系统的合同公告

一、合同编号：11N05505885920263614

二、合同名称：金半接触制备系统的合同
三、项目编号：310000000260525113588-00358072
四、项目名称：金半接触制备系统
五、合同主体
采购人（甲方）： 上海科技大学 
地址：华夏中路393号
联系方式：021-20685071
供应商（乙方）：合肥铠柏科技有限公司
法定代表人：杨楷(男)
地址：安徽省合肥市合肥高新技术产业开发区
联系方式：17681380896
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
  
主要标的名称： 金半接触制备系统 
数量： 1.00 
单价（元）： 1496000.00 
规格型号（或服务要求）： 品牌:合肥铠柏科技有限公司
规格型号:EBV-Super 

2.合同金额（元）：
1496000.00
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：公开招标

七、合同签订日期： 2026年07月24日  
八、合同公告日期： 2026年07月24日 
九、其他补充事宜：  


附件信息：
金半接触制备系统的合同(11N05505885920263614).pdf