陕西西安科技大学SIREA640流片封装服务项目中标（成交）结果公告

一、项目编号：KY2026-1-628
二、项目名称：SIREA640流片封装服务项目
三、采购结果 合同包1(西安科技大学SIREA-640 流片封装服务项目):

供应商名称	供应商地址	评审方法	是否价格扣除	中标（成交）金额	评审总得分
青岛青软晶尊微电子科技有限公司	山东省青岛市崂山区株洲路88号1栋10层1002	综合评分法	否	1,495,000.00元	91.33

四、主要标的信息 合同包1(西安科技大学SIREA-640 流片封装服务项目):
服务类（青岛青软晶尊微电子科技有限公司）

品目号	品目名称	采购标的	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准	金额(元)
1-1	其他信息技术服务	SIREA 640 流片封装服务	我公司会提供SIREA-640芯片与铁电存算芯片异质集成封装全流程服务，采用国产自主可控专用电平转换ASIC芯片实现60路双向信号电平适配，控制转换延迟不大于40ns，封装内电平转换芯片数量不超过2颗；采用6层ABF材料基板，严格满足基板厚度、电源压降、通道延迟、热膨胀系数等各项技术指标，完成芯片全接口外部引出，最终封装模块外形尺寸不超过28×28×1.5mm³，配套提供尺寸合规的单颗独立测试座；项目支持不少于3次分批封装迭代，保质交付不少于25颗合格封装样品及1套专用测试座，完整提供ASIC设计、基板设计、封装设计、测试报告等全套可溯源技术文档，并承诺售后服务响应时间不超过24小时，所有服务及技术指标完全响应采购要求，保质保量完成项目履约与验收交付。 1520000.00 1 项 1520000.00 合同签订后75日历日内完成 合同签订之日起一年	一、采购内容 异构裸片的封装服务：用于对采购人自研的28nm工艺SIREA-640芯片和铁电存算芯片的异质集成封装。 1、针对SIREA-640芯片全接口信号电平转换及与铁电存算的稳定通讯需求，需采用与该项目适配的国产自主可控的专用电平转换ASIC芯片实现全部信号转换与接口适配功能。基本情况如下： （1）待封装的两颗芯片I/O电平不同，SIREA-640 1.8V与铁电存算芯片 3.3V； （2）共计60路信号的双向通讯需求，需要进行电平转换； ▲ （3）电平转换芯片延迟最大不超过40ns； ★ （4）该电平转换ASIC芯片需为国产自主可控芯片（提供全套设计文件）。 ★2、封装体内用于电平转换功能的独立芯片数量不得超过2颗（提供承诺书和技术方案）。 ▲3、采用不多于6层ABF材料基板实现封装互连。 ▲4、封装基板：最大电源压降不得大于0.1%、最大通道间延迟小于100ps、CTE热膨胀系数小于40 ppm/℃、基板总厚度不得高于350um。 5、信号线引出管脚规划：需要将封装体内部电平转换芯片和SIREA-640芯片、铁电存算芯片之间的接口拉出到芯片外部。 ★6、异质集成封装模块完成最终封装后的最大外形尺寸不得超过 28×28×1.5mm3。该尺寸包含塑封体、焊球/引脚、标记点及所有封装附属结构（提供承诺书）。 7、提供测试座整体尺寸不得大于70×70×50mm3，每个测试座放一颗芯片。 ▲8、整个封装制作周期包含提供专用电平转换芯片，基板设计，基板生产，封装设计，基板仿真，封装制作与测试座制作，支持分批封装（次数不少于3次）。 9、硬件交付物要求：异构集成封装完成的合格样品：≥25颗；测试座：≥1套。 10、文档交付物要求： （1）专用电平转换 ASIC 全套设计文档：需包括以下内容：设计说明书、功能规格书、原理图、Verilog/VHDL 代码、仿真报告（功能、时序、物理验证）、版图设计文件（GDSII）； （2）封装基板全套设计文档：基板设计说明书、叠层结构图、布线图、Gerber 文件、钻孔文件、物料清单（BOM）、仿真报告； （3）封装全套设计文档：封装设计说明书、封装结构图、键合图、焊盘图、工艺文件、组装指导书； （4）提供出厂测试报告、出厂测试大纲。 二、其他要求 售后服务响应时间：≤24小时。	①封装周期：合同签订后75日历日内完成。 ②服务期限：合同签订之日起一年。	根据磋商文件要求及合同约定执行	1,495,000.00

五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 姚亚雀、雷振亚、李远成（采购人代表）
六、代理服务收费标准及金额：

代理服务收费标准及金额		1、成交供应商应依据成交金额向采购代理机构交纳成交服务费，参照国家计委颁布的《招标代理服务收费管理暂行办法》（计价格[2002]1980号）及发改办价格[2003]857号文件规定标准的77.5%收取。 2、本项目代理服务费按服务计取。
合同包号	合同包名称	代理服务费金额（万元）	收取对象
1	西安科技大学SIREA-640 流片封装服务项目	1.4694	中标（成交）供应商

七、公告期限 自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
1、磋商公告日期：2026年7月10日；
2、定标日期：2026年7月24日；
3、开户名称：陕西开源招标有限公司；开户银行：交通银行西安甜水井街支行；银行账号：86113010750181502000760

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名称：西安科技大学
地址：西安市雁塔路中段58号
联系方式：赵老师 029-83858191
2.采购代理机构信息 名称：陕西开源招标有限公司
地址：西安市雁展路1111号莱安中心T6-15层
联系方式：029-81206622-822
3.项目联系方式 项目
联系人：杨子雨、韩婷、刘金柯、卢韶华
电话：029-81206622-822
陕西开源招标有限公司
2026年07月24日
相关附件：
SIREA640流片封装服务项目（KY2026-1-62820260710001）-文件集.zip
中小企业声明函.docx.pdf

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