晶圆级塑封系统中标结果公告(1)

项目名称：晶圆级塑封系统
招标项目编号：0613-264025301663
招标范围：晶圆级塑封系统 1套
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：某单位
开标时间：2026年06月12日09：30（北京时间）
公示时间：2026年06月12日至2026年06月16日
中标结果公告时间：2026年07月23日
中标人：香港國脈智能科技有限公司
中标金额：RMB 9,680,000.00
制造商：TOWA CORPORATION
制造商国家或地区：日本