建强金项全国工程立项情报平台

浙江绍兴二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备公开招标前市场征询公告

项目详情


按照二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备采购计划,将对以下设备进行公开招标前市场征询,了解相关产品的价格,征求相关技术要求及参数是否可行、合理,设备数量是否有明显漏项错项等,现邀请符合条件的单位提出专业性意见。
序号
设备名称
数量
单位
备注
1
晶圆激光隐形切割机
1

2
多功能芯片微装平台
1

3
纳米图形量测系统
1

4
芯片结构高精度检测仪
1

5
高频矢量信号发生器
1

6
集成芯片测试设备
1

7
材料物性表征系统
1

8
晶圆级光学显微镜
1

9
晶圆级原子力显微镜
1

10
室温半自动探针台(8英寸)
1

11
晶圆级芯片电学测量系统
3

12
室温射频探针台
1

13
模拟电路综合电学性能测试系统
2

14
集成电路高低温电学测试系统
1

15
矢量网络分析仪
1

16
频谱仪
1

17
矢量信号发生器
1

18
半导体工艺设备二次配置水电气等系统
1


一、响应时间及相关注意事项:
1、响应日期:征询公告发布之日至2026年7月31日17:30止
2、
联系人:王荧 
联系电话:13429494309
3、参与方式:供应商需提供下列资料,详情见本公告附件(征询通知书)。
(1)营业执照复印件
(2)单位介绍信
(3)授权代表身份证复印件
(4)附件1、附件2、附件3
(5)若是经销商参与,提供对应推介产品的厂家授权书复印件
(6)响应单位在近三年内承接过的同类产品销售业绩合同复印件(如有)
注:以上资料为复印件的需加盖单位公章,并将资料归整为一个PDF文件发送至33298544@qq.com,邮件发送后请致电工作人员确认,
联系人:王荧;
联系电话:13429494309。
浙江卓宏建设项目管理有限公司
2026年07月21日
20260720-征询通知书(定).docx附图.rar