先进封装技术研训一体实验室合同

一、合同编号： CSHT-SZDL2026001060-A-2026-1
二、合同名称： 先进封装技术研训一体实验室合同
三、项目编号： SZDL2026001060
四、项目名称： 先进封装技术研训一体实验室
五、合同主体
采购人（甲方）： 深圳信息职业技术大学
地 址： 深圳市龙岗区龙翔大道2188号
联系方式：0755-89226687
供应商（乙方）：福建熙能科技有限公司
地 址：福建省福州市鼓楼区五凤街道丞相坊小区2号楼一层1173E室
联系方式：15759776568
六、合同主要信息
主要标的名称：热压焊接机
规格型号（或服务要求）：深圳微宸、WE-25-1
主要标的数量：1
主要标的单价：599800
合同金额：170.280000万元
履约期限、地点等简要信息：90个日历日，深圳信息职业技术大学
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026-07-17
八、合同公告日期：2026-07-20
九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜
附件：