河南郑州东微电子总部及研发中心项目施工总承包公告

东微电子总部及研发中心项目施工总承包【招标计划】 发布日期: 2026年07月15日

项目名称	东微电子总部及研发中心项目施工总承包
招标人名称	河南东微电子装备有限公司
投资估算	39315.214645 万元	资金来源	自筹
项目概况	项目总占地面积33273.91平方米，总建筑面积126714.32平方米。其中一期占地面积：9890.83平方米，建筑面积：24747.65平方米，一期投资57710万元，主要规划建设研发及测试中心和生产制造中心。二期占地面积：23383.08平方米，建筑面积：101966.67平方米，二期投资92290万元，主要规划建设总部办公楼、员工宿舍和生产制造中心等。
招标范围	招标文件、招标工程量清单、施工图纸范围内的施工、竣工验收及保修等全部内容。
计划招标时间	2026-07-17 10:00
其他	本招标计划发布信息均为暂定，最终以招标公告信息为准。
备注	本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准

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