安徽合同（履约）铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目合同公告

【合同（履约）】铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目合同公告
一、合同编号： TLCG2025SH098001
二、合同名称： 铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目合同
三、项目编号： TLCG2025SH098
四、项目名称： 铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目
五、合同主体 
       采购人（甲方）：铜陵职业技术学院
       地址：铜陵市西湖新区翠湖四路2689号
       联系方式：13605625483
       供应商（乙方）：安徽青软晶芒微电子科技有限公司
       地址：中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室
       联系方式：18055161015
六、合同主要信息  
    主要标的名称：集成电路封测实训平台
    规格型号（或服务要求）：JM-TS-25T
    主要标的数量：5套
   主要标的单价：197200.00元
   合同金额: 1,729,900.00元
         履约期限、地点等简要信息: 履约期限：2025 年09 月 05日，完成日期：2025 年 11 月 03 日；履约地点：铜陵职业技术学院；履约保证金：中标人向采购人提交合同价的2.5%的履约保证金，中标人可以通过转账、网银支付、汇票、 支票、本票、保险、保函等方式提交履约保证金，履约验收后按照相关规定及时退还；付款方式：合同签订后，采购人支付本项目合同金额的 40%为预付款。剩余款项待设备安装、调试完成并验收合格后，在收到供应商发票后 7 个工作日内完成支付 ，要求供应商提供相应金额的银行、保险公司、担保公司等金融机构出具的预付款保函或其他担保措施
       采购方式: 公开招标
七、合同签订日期:  2025年09月05日
八、合同公告日期:  2025年09月05日
九、其他补充事宜： 无



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