| 宗地 编号 | 2026-RC-1-01号 | 受让单位 | 重庆晶隆电子材料有限公司 | ||
| 土地 坐落 | 地块位于板桥园, 宗地四至 东至规划道路,南至规划道路,西至国有空地,北至国有空地 | 土地面积 (平方米) | 40859 | 土地用途 | M2 二类工业用地(工业3级) |
| 出让年限 | 50年 | 成交价 (万元) | 612.8850 | ||
| 土地 使用 条件 | 建筑密度:≥40% 容积率:≥1.2,≤2.0 投资强度:≥4050万元/公顷 绿化率:≤10% 建筑地面限高:40米 1.签订出让合同并按约定缴清土地价款后3个月内交地,交地后3个月内开工,项目建筑规模在10万平方米以内的按时开工后2年内竣工,建筑规模在10万平方米以上20万平方米以下的按时开工后2年半内竣工,建筑规模在20万平方米以上的按时开工后3年内竣工。具体时间以《国有土地使用权出让合同》约定为准。2.行政办公和生活服务设施,其占地面积和建筑面积分别不得大于项目总建设用地面积和总建筑面积的7%。3.项目环保要求:竞买者拟建设的工业项目必须符合荣昌区生态环境局环保准入条件(详情咨询荣昌区生态环境局)。4.竞买报名时须提供符合荣昌区产业招商政策的相关项目投资协议书。5.若该宗土地涉及林地,需办理林地占用手续方可动工。6.按照《荣昌区工业项目标准地出让改革工作实施方案》和《重庆市荣昌区工业项目标准地指导性指标(试行)》要求,本宗地按工业项目标准地出让。 | ||||