国投集团DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-04-04地块报批报建咨询结果公告

(采购编号：000493-26XB0220/01)
项目概况 标段/包名称： DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-04-04地块报批报建咨询
标段/包编号： 000493-26XB0220/01
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业 评标时间： 2026-07-17 10:18
公告开始时间： 2026-07-20 14:20
公示结束时间：2026-07-23 14:20
备注信息：
成交结果信息 成交人名称： 谱霓工程科技（上海）有限公司