高温芯片宽温测试分选系统

一、合同编号： WDZ-HT202606002
二、合同名称： 高温芯片宽温测试分选系统
三、项目编号： OITC-G260390902
四、项目名称： 中国科学院微电子研究所高温芯片宽温测试分选系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： 中国科学院微电子研究所
地 址： 北京朝阳区北土城西路3号
联系方式：82995579
供应商（乙方）：天津金海通半导体设备股份有限公司
地 址：天津华苑产业区物华道8号A106
联系方式：电话： 022-89129719
六、合同主要信息
主要标的名称：高温芯片宽温测试分选系统
规格型号（或服务要求）：COLLIE-302HC
主要标的数量：1
主要标的单价：1788000元
合同金额：178.800000万元
履约期限、地点等简要信息：北京 2月内
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026-07-16
八、合同公告日期：2026-07-16
九、其他补充事宜：
附件：
高温芯片宽温测试分选系统 合同.pdf
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