广东【初始合同】深圳大学高精度多功能芯片倒装系统设备采购合同公示

合同公告
一、合同编号：CSHT-SZCG2025001067-A-2026-1
二、合同名称：深圳大学高精度多功能芯片倒装系统设备
三、项目编号（或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZCG2025001067
四、项目名称：深圳大学高精度多功能芯片倒装系统设备采购
五、合同主体
采购人（甲方）：深圳大学
地址：深圳市南山区粤海街道南海大道3688号
供应商（乙方）：苏州美高辰电子科技有限公司
地址：江苏省苏州市常熟市东南街道黄浦江路280号
六、合同主要信息
主要标的名称：高精度多功能芯片倒装机
规格型号（或服务要求）：MD-P300HW
主要标的数量：1
主要标的单价：6960000
合同金额：6960000.00
履约期限、地点等简要信息：2025年11月01日至2026年05月01日，深圳市
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2025-10-31
八、合同公告日期：2026-07-15
九、其他补充事宜：交货期限为合同签订且免税证明审批通过后180天内交货。根据合同无法确定免税证明审批通过的时间，所以无法确定合同履行结束日期
附件1：高精度多功能芯片倒装系统-合同--原_已标记密文.pdf
附件2：高精度多功能芯片倒装系统-合同--原_已标记密文.pdf