晶圆去胶清洗设备中标结果公告(1)

【中国国际招标网】
项目名称：晶圆去胶清洗设备
招标项目编号：0613-264028012915
招标范围：晶圆去胶清洗设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2026-07-02 10:00
公示时间：2026-07-08 17:01 - 2026-07-13 23:59
中标结果公告时间：2026-07-14 13:47
中标人：上海芯源微企业发展有限公司
制造商：上海芯源微企业发展有限公司
制造商国家或地区：中国