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S110000A001043992001北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程(二期)中标结果公告

项目详情

• 公告内容

中标结果公示
工程编号F0SG202600238
建设单位名称北京国联万众半导体科技有限公司
工程名称北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程(二期)
建设地点文良街15号院2号楼3层
中标人北京当代创新建设工程有限责任公司
中标价(元)12699782.98
公示开始时间2026-07-15

附件列表:
中标结果公示.pdf