中国建筑集团广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程主体结构劳务工程采购

公告-中标公示中国建筑集团发布时间：2026-07-13

项目详情

项目：广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程
procurement品类：主体结构劳务
区域：广东省广州市黄埔区
deal时间：2026-07-13 14:48:05
deal单位

序号	deal单位名称
1	上海泰盟建筑劳务有限公司