广东润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体90nmBCD平台SPICE模型委外采购项目变更公告

润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体90nm BCD平台SPICE模型委外采购项目
变更公告
公告编号：WDZBGGG202607130002
本公司于2026年06月11日发布的润鹏半导体90nm BCD平台SPICE模型委外采购项目公告（编号：DZCGXY202606110008），现终止寻源，特此公告！
润鹏半导体(深圳)有限公司
2026-07-13