浙江绍兴\n [合同公示]二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程\n

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二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程
项目编号	A3306021280001674
项目名称	二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室装修工程
招标单位	绍兴市越城区绍芯实验室有限公司
项目地址	绍兴集成电路科创园西园
相关行业	房屋建筑工程	招标方式	公开招标
特征规模	总建筑面积：2000平方米，地上建筑面积1800平方米，本项目不突破原有主项目能耗。依托绍芯实验室团队，建设二维半导体和存算一体芯片工艺研发基地、中试平台封装、测试与验证基地，实现科学研究、公共开放、技术服务等功能，建设超净实验室，布局中试线先进封装、测试与验证的工艺流程设备。本公司承诺，该技术改造项目开工前，将依法办理环评、能评手续。
标段	A3306021280001674001001
招标内容	工程-工程施工-建筑工程-室内装饰装修工程
中标单位	绍兴金朋环境建设有限公司
项目经理	李柯	技术负责人	无
中标价	879.4956万元
中标工期	120日历天
合同备案日期	2026-02-03

 
附件：二维半导体项目合同.pdf