贴膜机中标结果公告(1)

【中国国际招标网】
项目名称：贴膜机
招标项目编号：0618-264TC26070AH
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09:30
公示时间：2026-07-03 18:14 - 2026-07-08 23:59
中标结果公告时间：2026-07-09 11:37
中标人：允哲半导体科技（浙江）有限公司
制造商：允哲半导体科技（浙江）有限公司
制造商国家或地区：中国