湖北武汉敏芯半导体项目外架及安防劳务分包合同

联系人：曹工/肖工
联系电话：13871574800/15927258972
工程名称：
武汉敏芯半导体研发生产基地项目土建总包
项目状态：
正在招标
招标方式：
公开招标
招标文件发放日期：
2026-07-07
报名截止时间：
2026-07-13 15:00
投标截止时间：
2026-07-13 15:00
开标时间：
2026-07-13 15:00
采购组织：
宝业湖北建工集团有限公司
传真：
E-mail：
项目地址：
武汉东湖新技术开发区潜力路与九龙湖街交叉路口西北角
项目介绍：
规划用地面积33282.22㎡，规划总建筑面积67886.89㎡，地下室面积8325.39㎡,1栋9层研发配套综合楼，1栋4层厂房，1栋3层动力站，1栋1层化学品仓库，1栋2层废水站。
效果图：
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发布人：
肖利群