贴膜机评标结果公示公告

【中国国际招标网】
项目名称：贴膜机
招标项目编号：0618-264TC26070AH
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09:30
公示开始时间：2026-07-03 18:14
评标公示截止时间：2026-07-08 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	允哲半导体科技（浙江）有限公司	允哲半导体科技（浙江）有限公司	中国