设备寻源公示招标公告

上海芯源创新中心晶圆测厚仪寻源公告


一、寻源概况
本上海芯源创新中心晶圆测厚仪寻源项目，寻源单位为上海芯源创新
中心。现进行公开市场寻源。

二、寻源设备明细

序号	设备名称	项目概况	基本资质要求
1	晶圆测厚仪	1.1 项目名称：晶圆测厚仪 1.2 寻源需求内容：用于实现晶圆减薄、研磨、抛光过程中晶圆厚度监控的关键设备。能确保晶圆厚度的精准检测。 1.3 开始时间：2026/07/02 1.4 截止时间：2026/07/15 1.5 寻源单位：上海芯源创新中心	1.供方应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织（境内供方应提供营业执照或法人证书，境外供方应提供在当地的注册文件）； 2.供方及货物制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取合作，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉； 3.应选货物在近三年内无重大运行事故，无重大质量投诉； 4.供方提供的设备应是原产地的全新产品。

三、寻源时间
寻源时间：2026年7月2日9:00起至2026年7月15日17:00。

四、监督部门
本招标项目的监督部门为/。

五、联系方式

招标人：上海芯源创新中心
地址：上海市浦东新区
寻源技术人员联系方式：zhangfan@shhxinyuan.cn
公告答疑人员联系方式： fengjishan@shhxinyuan.cn

代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路 62 号中关村资本大厦 9 层

联系人：朱俊泽、杨成龙
电话：18515691250、15701399271

电子邮箱：zhujunze@cntcitc.com.cn

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