重庆集成电路研发测试基地装修工程EPC招标公告
项目详情
集成电路研发测试基地装修工程EPC招标公告
1.招标条件
本招标项目 集成电路研发测试基地装修工程EPC 已由 重庆市高新区改革发展局 以 重庆市企业投资项目备案证：2512-500356-07-05-248390批准建设，项目业主为 中电科芯片技术股份有限公司，建设资金来自 企业自筹 ，项目出资比例为 100% ，招标人为 中电科芯片技术股份有限公司 。项目已具备招标条件，现对该项目的工程总承包进行公开招标，评标办法采用?综合评估法。
2.项目概况与招标范围
2.1 建设地点： 重庆市沙坪坝区西园二路与西园北街交叉路口东北侧，园区内2号楼、4号楼。
2.2 项目概况与建设规模： 办公楼2号楼-1F-7F；厂房4号楼1F-3F；建筑面积共22710㎡ 。
2.3 ?本次招标项目合同估算金额： 6429.59万元 。
2.4 招标范围：本项目为EPC总承包“交钥匙”工程，招标范围包含项目设计、采购、施工总承包。具体包括但不限于如下内容：
2.4.1工程设计：按照现行设计、施工规范与招标人的要求，完成该项目的施工图设计及项目施工直至竣工验收、工程质量保修阶段、运维期间的全部工作，并配合和协助招标人完成各项审批手续的办理、施工图预算编制等。本项目各阶段图纸均需招标人确认签字后才能进行下一步的工作。
2.4.2物资设备的采购、运输、保管以及设备的检测、调试等相关手续的办理及相应培训。
2.4.3建设内容：包括但不限于室内外装饰装修、消防、给排水、暖通、电气、信息化等。
2.4.4 EPC实施过程管理中包含但不限于各阶段的报建、审查、审批、核准、办证、备案等的相关手续配合办理、协调配合及必要的安全评估和检查、综合调试、竣工图的审核、竣工验收、审计、质量保修等直至交付招标人使用。
2.5 工期要求：总工期 180 日历天，缺陷责任期 24 个月。其中：
?设计周期：?施工图设计 30日历天；
?施工工期： 150 日历天；
2.6 其他： 未尽事宜按国家现行工程总承包规范及合同约定执行。
3.政府采购工程
3.1 是否属于政府采购工程：□是 ?否
4.投标人资格要求
4.1本次招标要求投标人须具备以下条件：4.1.1本次招标要求投标人具备的资质条件：
设计资质：具备建设行政主管部门颁发的下列资质之一：
①具有工程设计综合甲级；
②具备工程设计建筑行业乙级及以上资质；
③具备工程设计建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上资质。
施工资质：同时具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包二级及以上资质。
4.1.2投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。
4.2本次招标□接受?不接受联合体投标。
.技术成果经济补偿
本次招标对未中标人投标文件中的技术成果给予经济补偿。 给予经济补偿的，招标人将按如下标准支付经济补偿费：
5.招标文件的获取
5.1本招标项目采用全流程电子招投标，投标人在投标前可在重庆市公共资源交易网下载招标文件、工程量清单（如有）、电子图纸等资料。参与投标的投标人需在重庆市公共资源交易网完成市场主体信息登记以及 CA 数字证书办理，办理方式请参见重庆市公共资源交易网导航栏“主体信息”页面中“市场主体信息登记”“CA 数字证书办理”。若投标人未及时完成市场主体信息登记和 CA 数字证书办理导致无法完成全流程电子招投标的，责任自负。
5.2投标人可在重庆市公共资源交易网本项目招标公告网页下方“我要提问”栏提出疑问，提问时间从本公告发布至2026-06-09 17:00:00前。
5.3招标人应于2026-06-12 17:00:00前在重庆市公共资源交易网发布澄清。
6.投标文件递交的内容
6.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026-06-30 09:30，投标人应当在投标截止时间前，通过互联网使用CA数字证书登录重庆市电子招投标系统，将加密的电子投标文件上传。
6.2未按要求加密的电子投标文件，将无法上传至重庆市电子招投标系统，逾期未完成投标文件上传的，视为撤回投标文件。
7.发布公告的媒介
。[提示：依法必须招标项目的招标公告，必须在重庆市公共资源交易监督网上发布。]
8.联系方式
2026年06月05日
[50000120260603001040101].cqzf
1.集成电路研发测试基地装修工程-设计任务书.docx
3.项目所在区域及概况示意图.pdf
4.2#楼和4#楼平面图.zip
5.实地拍摄现况图及视频.zip
2.集成电路研发测试基地装修工程-项目材料表.pdf
招标公告.pdf
1.招标条件
本招标项目 集成电路研发测试基地装修工程EPC 已由 重庆市高新区改革发展局 以 重庆市企业投资项目备案证：2512-500356-07-05-248390批准建设，项目业主为 中电科芯片技术股份有限公司，建设资金来自 企业自筹 ，项目出资比例为 100% ，招标人为 中电科芯片技术股份有限公司 。项目已具备招标条件，现对该项目的工程总承包进行公开招标，评标办法采用?综合评估法。
2.项目概况与招标范围
2.1 建设地点： 重庆市沙坪坝区西园二路与西园北街交叉路口东北侧，园区内2号楼、4号楼。
2.2 项目概况与建设规模： 办公楼2号楼-1F-7F；厂房4号楼1F-3F；建筑面积共22710㎡ 。
2.3 ?本次招标项目合同估算金额： 6429.59万元 。
2.4 招标范围：本项目为EPC总承包“交钥匙”工程，招标范围包含项目设计、采购、施工总承包。具体包括但不限于如下内容：
2.4.1工程设计：按照现行设计、施工规范与招标人的要求，完成该项目的施工图设计及项目施工直至竣工验收、工程质量保修阶段、运维期间的全部工作，并配合和协助招标人完成各项审批手续的办理、施工图预算编制等。本项目各阶段图纸均需招标人确认签字后才能进行下一步的工作。
2.4.2物资设备的采购、运输、保管以及设备的检测、调试等相关手续的办理及相应培训。
2.4.3建设内容：包括但不限于室内外装饰装修、消防、给排水、暖通、电气、信息化等。
2.4.4 EPC实施过程管理中包含但不限于各阶段的报建、审查、审批、核准、办证、备案等的相关手续配合办理、协调配合及必要的安全评估和检查、综合调试、竣工图的审核、竣工验收、审计、质量保修等直至交付招标人使用。
2.5 工期要求：总工期 180 日历天，缺陷责任期 24 个月。其中：
?设计周期：?施工图设计 30日历天；
?施工工期： 150 日历天；
2.6 其他： 未尽事宜按国家现行工程总承包规范及合同约定执行。
3.政府采购工程
3.1 是否属于政府采购工程：□是 ?否
4.投标人资格要求
4.1本次招标要求投标人须具备以下条件：4.1.1本次招标要求投标人具备的资质条件：
设计资质：具备建设行政主管部门颁发的下列资质之一：
①具有工程设计综合甲级；
②具备工程设计建筑行业乙级及以上资质；
③具备工程设计建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上资质。
施工资质：同时具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包二级及以上资质。
4.1.2投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。
4.2本次招标□接受?不接受联合体投标。
.技术成果经济补偿
本次招标对未中标人投标文件中的技术成果给予经济补偿。 给予经济补偿的，招标人将按如下标准支付经济补偿费：
5.招标文件的获取
5.1本招标项目采用全流程电子招投标，投标人在投标前可在重庆市公共资源交易网下载招标文件、工程量清单（如有）、电子图纸等资料。参与投标的投标人需在重庆市公共资源交易网完成市场主体信息登记以及 CA 数字证书办理，办理方式请参见重庆市公共资源交易网导航栏“主体信息”页面中“市场主体信息登记”“CA 数字证书办理”。若投标人未及时完成市场主体信息登记和 CA 数字证书办理导致无法完成全流程电子招投标的，责任自负。
5.2投标人可在重庆市公共资源交易网本项目招标公告网页下方“我要提问”栏提出疑问，提问时间从本公告发布至2026-06-09 17:00:00前。
5.3招标人应于2026-06-12 17:00:00前在重庆市公共资源交易网发布澄清。
6.投标文件递交的内容
6.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026-06-30 09:30，投标人应当在投标截止时间前，通过互联网使用CA数字证书登录重庆市电子招投标系统，将加密的电子投标文件上传。
6.2未按要求加密的电子投标文件，将无法上传至重庆市电子招投标系统，逾期未完成投标文件上传的，视为撤回投标文件。
7.发布公告的媒介
。[提示：依法必须招标项目的招标公告，必须在重庆市公共资源交易监督网上发布。]
8.联系方式
| 招 标 人: | 中电科芯片技术股份有限公司 | 代理机构: | 中国远东国际招标有限公司 |
| 地 址: | 重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号微电园研发楼3期6栋3层 | 地 址: | 北京市朝阳区东土城路甲9号 |
| 邮 编: | 邮 编: | ||
| 项目负责人: | 杨老师 | 项目负责人: | 张凤、尹奕、罗雪明、刘晶、高磊 |
| 电 话: | 02362803204 | 电 话: | 02367095002 |
| 传 真: | 传 真: | ||
| 电子邮箱: | 电子邮箱: | ||
| 开户银行: | 开户银行: | ||
| 账 号: | 账 号: | ||
| 监督部门: | 重庆高新区改革发展局 | ||
| 电 话: | 02368154290 | ||
[50000120260603001040101].cqzf
1.集成电路研发测试基地装修工程-设计任务书.docx
3.项目所在区域及概况示意图.pdf
4.2#楼和4#楼平面图.zip
5.实地拍摄现况图及视频.zip
2.集成电路研发测试基地装修工程-项目材料表.pdf
招标公告.pdf